網通社快報 2026年7月起，全球半導體行業啟動年內第二輪價格調整，芯聯集成、斯達半導、揚杰科技、聚辰股份及基本半導體等企業相繼發布調價通知，車規級IGBT、SiC MOSFET及Nor Flash等產品價格上調幅度為15%至25%。此次調價覆蓋國內外主流供應商，英飛凌、德州儀器、意法半導體等海外廠商同步對車規功率半導體及電源模擬芯片提價10%至20%，顯示汽車電子供應鏈成本壓力正從單一環節向全產業鏈傳導。

本輪漲價直接誘因是晶圓制造、封裝材料及大宗金屬價格上漲，斯達半導明確表示成本增幅已超出內部消化范圍。需求端結構性增長加劇供給緊張，單臺AI服務器功率半導體用量是傳統服務器的3倍，新能源汽車800V高壓平臺滲透率提升帶動SiC器件需求放量，充電樁新能效國標將于2026年11月1日實施進一步鎖定長期訂單。揚杰科技透露其SiC業務在手訂單飽滿，產能利用率維持高位，頭部企業訂單能見度已覆蓋較長周期。

功率半導體與模擬芯片成為繼AI算力芯片、半導體設備后的第三條產業投資主線，市場需求呈現顯著分化特征。具備AI配套能力的高可靠車規芯片供不應求，英飛凌核心產品交付周期延長至數月，國內廠商產能普遍趨于飽和。與之形成對比的是消費電子類芯片市場持續低迷，芯片定價邏輯已從通用型轉向場景適配型，能否匹配智能駕駛、高壓快充等功能場景成為決定溢價能力的關鍵因素。

主流晶圓廠下半年產能緊張態勢或將加劇，芯片價格正從結構性上漲邁入普漲階段。對于整車及零部件企業而言，功率器件占電控系統成本比重較高，15%至25%的漲幅將直接推高BOM成本，尤其在價格競爭激烈的中低端車型區間，利潤空間面臨進一步擠壓。車企需重新評估供應鏈鎖價機制與國產化替代節奏，以應對上游成本波動帶來的經營不確定性。