2026-02-10 12:06:43加關(guān)注
“車(chē)百智庫(kù)”正式發(fā)布《2026年智能駕駛發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)研判》。報(bào)告指出,智能駕駛產(chǎn)業(yè)正邁入以城區(qū)NOA為核心的規(guī)模普及階段,高階智駕進(jìn)入發(fā)展拐點(diǎn)。
導(dǎo)語(yǔ)2月9日,中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)的高端平臺(tái)“車(chē)百智庫(kù)”正式發(fā)布《2026年智能駕駛發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)研判》。報(bào)告指出,智能駕駛產(chǎn)業(yè)正邁入以城區(qū)NOA為核心的規(guī)模普及階段,高階智駕進(jìn)入發(fā)展拐點(diǎn)。其中,國(guó)產(chǎn)智駕芯片龍頭地平線,憑借“全棧式技術(shù)布局與軟硬一體”先發(fā)優(yōu)勢(shì),不僅在自主品牌NOA功能芯片市場(chǎng)躋身前三,依托J6M、J6P兩大核心產(chǎn)品,更是在基礎(chǔ)輔助駕駛芯片領(lǐng)域拿下近50%市場(chǎng)份額,實(shí)現(xiàn)了高低階賽道的“雙線領(lǐng)跑”,強(qiáng)勢(shì)引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)智駕芯片突圍。
高階智駕拐點(diǎn)已至,地平線“雙線領(lǐng)跑”開(kāi)創(chuàng)國(guó)產(chǎn)智駕三強(qiáng)新格局
報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,2025年是國(guó)內(nèi)智能駕駛發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),高階智駕滲透率呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。2025年10月,新車(chē)銷(xiāo)售中L2級(jí)以上滲透率達(dá)34.8%,首次反超基礎(chǔ)L2滲透率,較同年1月的15.2%增長(zhǎng)近20個(gè)百分點(diǎn)。其中,城區(qū)NOA作為高階智駕的核心落地場(chǎng)景,市場(chǎng)需求呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng),成為驅(qū)動(dòng)智駕產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心增長(zhǎng)極。
在智駕芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局中,新的“一超兩強(qiáng)”態(tài)勢(shì)日趨清晰:英偉達(dá)憑借完善的軟硬件生態(tài)占據(jù)自主品牌NOA功能芯片60%以上市場(chǎng)份額;華為依托先發(fā)優(yōu)勢(shì)及軟硬一體化深度優(yōu)化位居第二;地平線則成為最大黑馬,市場(chǎng)份額快速攀升至第三名,且與第二名的差距持續(xù)縮小,是市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的國(guó)產(chǎn)智駕芯片企業(yè),與華為、英偉達(dá)合計(jì)占據(jù)9成以上市場(chǎng)。
更為亮眼的是,地平線實(shí)現(xiàn)了高低階賽道的“雙線領(lǐng)跑”:在基礎(chǔ)輔助駕駛芯片領(lǐng)域,其市場(chǎng)份額接近50%,其中自主品牌ADAS前視一體機(jī)市場(chǎng)份額達(dá)47.66%,蟬聯(lián)市場(chǎng)榜首。在高階賽道上,地平線憑借征程6系列實(shí)現(xiàn)了從普惠到高端的全階覆蓋,成為國(guó)產(chǎn)智駕芯片的絕對(duì)標(biāo)桿。
截至目前,地平線產(chǎn)品解決方案已獲得27家OEM(42個(gè)0EM品牌)采用。中國(guó)前十大0EM均為其客戶(hù),賦能定點(diǎn)合作車(chē)型超500款,270+款量產(chǎn)上市,成為超600萬(wàn)車(chē)主的智慧之選。2025年8月,地平線更跨越1000萬(wàn)量產(chǎn)出貨大關(guān),成為國(guó)內(nèi)首個(gè)突破千萬(wàn)級(jí)出貨量的智駕科技品牌,夯實(shí)了其作為國(guó)產(chǎn)智駕第一梯隊(duì)的領(lǐng)軍地位。
征程6系列全階賦能,HSD立國(guó)民智駕新標(biāo)桿
地平線之所以能實(shí)現(xiàn)“雙線領(lǐng)跑”,核心得益于其征程6系列的全階布局與規(guī)?;涞亍T撓盗胁粌H是目前國(guó)內(nèi)唯一滿(mǎn)足全階輔助智駕需求的量產(chǎn)方案,征程6M(J6M)與征程6P(J6P)更是分別在普惠市場(chǎng)與高端市場(chǎng)樹(shù)立起國(guó)產(chǎn)智駕芯片的新標(biāo)桿。
在廣闊的中端及入門(mén)級(jí)市場(chǎng),征程6M(J6M)有效解決了高階智駕“成本高、難普及”的痛點(diǎn),成為該細(xì)分領(lǐng)域的“最大公約數(shù)”。憑借性能與成本的最優(yōu)平衡,征程6M(J6M)已應(yīng)用于理想L系列智能煥新版、比亞迪秦L EV、吉利銀河A7、深藍(lán)L06等多款市場(chǎng)爆款車(chē)型。此外,依托博世、輕舟智航等頭部方案商,基于單顆征程6M(J6M)芯片的城區(qū)輔助駕駛解決方案即將量產(chǎn)上車(chē),這將直接推動(dòng)城區(qū)NOA功能下沉至10萬(wàn)元級(jí)國(guó)民車(chē)市場(chǎng),成為車(chē)企落地“智駕平權(quán)”戰(zhàn)略的核心選擇。
征程6P(J6P)作為當(dāng)前最高算力的國(guó)產(chǎn)計(jì)算芯片,打破了高端智駕芯片市場(chǎng)的海外壟斷格局,成為2025年智駕芯片市場(chǎng)的最大黑馬,被譽(yù)為“智駕六代機(jī)”。其搭載的地平線高階智能駕駛系統(tǒng)Horizon SuperDrive(HSD) ,更是被業(yè)內(nèi)評(píng)為“中國(guó)版FSD”。作為地平線軟硬一體技術(shù)積累的集大成者,HSD基于真正的一段式端到端架構(gòu),大幅提升智駕的安全性與舒適性,可從容應(yīng)對(duì)城市復(fù)雜路況。隨著2025年11月,全球首搭HSD及征程6P的奇瑞星途ET5正式上市,地平線正將城區(qū)輔助駕駛體驗(yàn)帶入15萬(wàn)元以?xún)?nèi)主流市場(chǎng)。目前,征程6P(J6P)已鎖定超20家車(chē)企及品牌量產(chǎn)合作。
此外,征程6系列實(shí)現(xiàn)了全階產(chǎn)品的成熟落地:征程6E(J6E)成為高速輔助駕駛計(jì)算芯片最優(yōu)解,2025年8月開(kāi)啟首批量產(chǎn)車(chē)型交付;征程6B(J6B)作為輔助駕駛普惠新物種,大幅降低了前視一體機(jī)ADAS系統(tǒng)的成本與功耗,自7月點(diǎn)亮后已斬獲全球超10家車(chē)企及品牌定點(diǎn)。
國(guó)產(chǎn)智駕芯片迎發(fā)展機(jī)遇,全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同成關(guān)鍵
車(chē)百智庫(kù)報(bào)告指出,智能駕駛已進(jìn)入AI驅(qū)動(dòng)的新階段,下一代車(chē)端智駕芯片算力將迎來(lái)大幅增長(zhǎng),軟硬一體的解決方案優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步凸顯。這為國(guó)產(chǎn)智駕芯片企業(yè)帶來(lái)了全新的發(fā)展機(jī)遇。而城區(qū)NOA市場(chǎng)的持續(xù)爆發(fā),為國(guó)產(chǎn)智駕芯片提供了廣闊的發(fā)展空間,地平線的快速崛起,正是國(guó)產(chǎn)智駕芯片技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)潛力的集中彰顯。
作為全球唯一一家完成高中低產(chǎn)品線全線布局的智駕科技企業(yè),地平線已啟動(dòng)下一代征程7芯片的研發(fā),其算力將對(duì)標(biāo)特斯拉AI5芯片,持續(xù)向高端化、全球化邁進(jìn)。除硬件算力升級(jí)研發(fā),地平線還在持續(xù)加大軟硬-體技術(shù)投入,推出了HSD Together算法服務(wù)模式。通過(guò)數(shù)據(jù)服務(wù)、算法適配工程、基座模型授權(quán)等全周期服務(wù),地平線致力于為車(chē)企及生態(tài)伙伴賦能,從而加速高階智駕的量產(chǎn)落地。
目前HSD已同國(guó)內(nèi)外多達(dá)10家車(chē)企品牌達(dá)成合作意向,獲得20+款車(chē)型定點(diǎn),地平線更定下未來(lái)3-5年HSD千萬(wàn)量產(chǎn)的目標(biāo),計(jì)劃2026年推動(dòng)城區(qū)MPI漲10倍,2028年實(shí)現(xiàn)MPI上萬(wàn)公里的行業(yè)領(lǐng)先水平。
報(bào)告認(rèn)為,對(duì)于行業(yè)而言,推動(dòng)國(guó)產(chǎn)大算力芯片的規(guī)模化應(yīng)用,需要構(gòu)建開(kāi)放協(xié)同的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。一方面,以地平線為代表的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè),需持續(xù)加大研發(fā)投入,完善軟硬件生態(tài),提升產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性與場(chǎng)景適配能力,同時(shí)通過(guò)開(kāi)放生態(tài)、聯(lián)合研發(fā)的方式,降低車(chē)企的合作成本;另一方面,車(chē)企應(yīng)打破供應(yīng)鏈慣性,通過(guò)場(chǎng)景共建、聯(lián)合測(cè)試等方式,與國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)深度合作,共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)大算力芯片的技術(shù)迭代與量產(chǎn)落地,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的深度綁定與價(jià)值共贏,為中國(guó)智能駕駛產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展筑牢根基。





